CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
连云港信息港的生活百事通频道
宜宾房产网
青岛违章查询网
买球网站
招远在线
天星一卡通
AG娱乐
成都外国语学校
Buying-platform-marketing@xiaoshudian.net
新葡京
中华国粹网
百家乐
欧洲杯下注平台
新葡京娱乐
据说网
交通网
河北教育网
Ladbrokes-Sports-help@bibilac.com
考德上公培
欧洲杯买球平台
天下行租车
译酷网
康宝电器
长春163网
郑州长城科技中专
河南宠物城
3158名酒网
风行速递
中华写字楼网
新健康成
站点地图
漯河赶集网
中国国际商贸城